Mint mindannyian tudjuk, a hagyományos radiátor egyszerű szerkezetű, csak a hőcső, a bordás forgács és az érintkező alsó felület rézből és alumíniumból, és még a hűtőborda is csak az alapja a bordaforgácsnak és a sík felületnek A legegyszerűbb alumínium extrudálási eljárással, de széles körben használják. Az elektronikai termékek mindenhol virágzásával azonban a hagyományos radiátor nyilvánvalóan nem tud lépést tartani a haladó tempóval, így a méret változatlan tartása mellett a hőleadó teljesítmény növelése szükséges, illetve a VC áztatólemezes radiátor fejlődött és megszületett.
A maghőmérséklet-kiegyenlítő lemez elve
A meglévő áztatólemezek többsége réz hordozó a hegesztés megkönnyítése érdekében, és a gyártási módszer szinterezett szerkezetet tartalmaz. A szinterezett szerkezetben ez általában a rézhéj felülete, és a felület száraz por mikropórusaival van kialakítva, hogy lassabb legyen a kondenzáció és a visszafolyás. A belsejében lévő por hőmérséklete azonban magas, ami időigényes és munkaigényes, és nehéz egész monolitokat kialakítani. A szinterezett sűrűséghatás konzisztenciája nem garantálható, ami teljesítménykülönbséghez és a gőzkamra gyenge stabilitásához vezet. Ezért sürgető problémává vált ezen a területen, hogyan lehet elkerülni a magas hőmérsékletű szinterezés alkalmazását, csökkenteni az energiafogyasztást és a költségeket, valamint stabilabbá tenni a gőzkamra teljesítményét.
A hőkiegyenlítő lemez technológia elvileg hasonló a hőcsőhöz, de vezetési módja más. A hőcső egydimenziós lineáris hővezetés, míg a vákuumkamra gőzkamrájában a hőt a kétdimenziós felületen vezetik, így a hatásfok magasabb. Pontosabban, a vákuumkamra alján lévő folyadék elnyeli a forgács hőjét, elpárolog és a vákuumkamrába diffundál, a hőt a hűtőbordához vezeti, majd folyadékká kondenzálódik, majd visszatér az aljára. A hűtőklíma párolgási és kondenzációs folyamatához hasonlóan gyorsan kering a vákuumkamrában, így nagyobb hőelvezetési hatékonyságot ér el. A hőmérséklet-kiegyenlítő lemezt széles körben használják az elektronikus berendezések hőelvezetési területén. A termikus lemez a munkaközeg fázisváltási folyamatát használja a hatékony hőátadás céljának eléréséhez a látens hő elnyelésével és felszabadításával. Sőt, a magas hőmérsékletű "forró pontokkal" hatékonyan képes hőt sugározni és viszonylag egyenletes hőmérsékleti mezővé lapítani. A kisebb, vékonyabb és nagyobb hőátadási hőmérséklet kiegyenlítő lemezek elkészítésének nagy jelentősége van az elektronikai berendezések hőleadása területén.
Méret – Elméletileg nincs korlát, de az elektronikus berendezések hűtésére használt VC ritkán haladja meg a 300-400 mm-t X és Y irányban. A kapilláris szerkezet és a disszipált teljesítmény függvénye. A szinterezett fémmag a leggyakoribb típus, a VC vastagsága 2,5-4,0 mm, a minimális ultravékony VC pedig 0,3-1,0 mm.
A nagy teljesítményű VC ideális alkalmazása az, hogy a hőforrás teljesítménysűrűsége meghaladja a 20 W/cm 2-t, de valójában sok eszköz meghaladja a 300 W/cm-t.
Védelem – A hőcsövekhez és a VC-hez leggyakrabban használt felületkezelés a nikkelezés, amely korróziógátló és esztétikai hatású.
Üzemi hőmérséklet – Bár a VC sok fagyasztási/olvadási ciklust is kibír, tipikus működési hőmérsékleti tartományuk 1-100 ℃ között van.
Nyomás – A VC-t általában úgy tervezték, hogy ellenálljon a 60 psi nyomásnak a deformáció előtt. Ez azonban akár 90 psi is lehet.
Termékbemutató:
|
Szerkezet |
Csatos uszony + gőzkamra |
|
Hűtőteljesítmény-tartomány |
20-300 W |
|
Termékjellemző |
nem kell ventilátort beszerelni, a termék kis területet foglal el, jó és stabil a hőleadás, az élettartam pedig hosszú |
|
Környezeti hőmérséklet |
10-100 ℃ |
|
Termék bejelentés |
A gőzkamrát immár nagy teljesítményű CPU-ban, GPU-ban és nagy sebességű lemezben és egyéb tartozékokban használják |
A VC radiátor természetes előnye, hogy minimálisan elfoglalt terület, ezzel megtörve azt az elképzelést, hogy a nagy teljesítményű radiátoroknak hőcsövet kell alkalmazniuk, és megalapozza a termékek jövőbeni miniatürizált szerkezetét.
A Yuanyang hőenergia szeretettel vár minden elektronikai és ipari vállalkozást, hogy közösen, a kölcsönös együttműködés és a kölcsönös megbeszélés jegyében vitassák meg a legújabb hőelvezetési megoldásokat, hogy elősegítsék a hőelvezetési technológia magasabb szintre való fejlesztését, és megoldják a nehéz problémákat. a magas hőmérséklet és a teljesítménynövekedés okozta problémák, amelyek befolyásolják a termékek felhasználását és teljesítményét az iparosodás előrehaladása érdekében.
