Az áramsűrűség a PCB-ben szintén kritikus tényező, amikor az áram a különböző síkok között, lyukakon keresztül folyik. Egyetlen összeköttetés túlterhelése a rossz elhelyezés miatt hirtelen meghibásodást eredményezhet működés közben, így ennek a problémának az elemzése is kritikussá válik. Ennek a problémának a hagyományos megközelítése általában az első prototípus elkészítése az elektromos csatlakozás befejezése után, és a hőteljesítmény közvetlen ellenőrzése helyszíni érvényesítéssel. A tervezést ezután egymás után finomítják, és az új prototípusokat ismételten értékelik egy iteratív ciklusban, amelynek konvergálnia kell az optimális eredményhez. Ezzel a megközelítéssel az a probléma, hogy az elektromos és a termikus értékelések teljesen elkülönülnek, és az elektrotermikus csatolás hatását soha nem veszik figyelembe a PCB tervezési folyamata során, ami hosszú iterációs időt eredményez, amely közvetlenül befolyásolja a piacra kerülési időt.
Hatékonyabb alternatív módszer a motorvezérlő rendszerek elektrotermikus teljesítményének optimalizálása a modern szimulációs technológiák kihasználásával.
