A mobiltelefonos hőleadásnak két fajtája van: aktív hőelvezetés és passzív hőleadás. Az alapötlet a mobiltelefon hőelvezetésének hőellenállásának csökkentése, ezen belül (passzív hőleadás), vagy a mobiltelefon fűtőértékének csökkentése. (Aktív hőleadás) a chip energiafogyasztásának és hőjének csökkentésével valósul meg, ami az elektronikai berendezések kutatásához és fejlesztéséhez kapcsolódik. A passzív hőleadást hővezető anyagok és eszközök biztosítják. A mobiltelefonokban hőt generáló komponensek főként a CPU, az akkumulátor, az alaplap, az RF előlap stb. mobiltelefon héja és a hőelvezető nyílás.
Ahogy az elektronikai termékek egyre vékonyabbakká válnak, hőleadó képességük korlátozott a testen belüli szűk hely miatt. Az okostelefonok fő hőforrásai a következő öt szempontot foglalják magukban: a fő chip működése, az LCD meghajtó, az akkumulátor kioldása és töltése, a CCM meghajtó chip, az egyenetlen hővezetés és hőleadás a PCB szerkezet kialakításában.
E hőelvezetési problémák megoldására a piacon jelenleg kapható hőleadási technológiák főként a következő sémákkal rendelkeznek.
1. Grafitlemez hőelvezetés: Jelenleg az okostelefonok hőelvezetési sémái közül a legtöbb a grafitlemezes hőelvezetési sémát alkalmazza, de az elektronikus berendezések növekvő hőelvezetési igényével az egyrétegű vagy kettős hővezetést réteg grafit lemez nem tudja kielégíteni a nagyobb hőelvezetési igényt.
2. Grafén hőleadás: A grafén kiváló hővezető képességgel rendelkezik, amely ismert anyag, nagy hővezető képességgel, és hőelvezetési hatékonysága sokkal magasabb, mint a jelenlegi kereskedelmi grafit hűtőborda. A grafén hőelvezető fólia nagyon vékony, rugalmas és kiváló átfogó teljesítményt nyújt, ami lehetővé teszi vékony elektronikai termékek fejlesztését. Másodszor, a grafén hőelvezető fólia jó újrafeldolgozhatósággal rendelkezik, és alkalmazásának megfelelően kombinálható más vékonyréteg-anyagokkal, például PET-tel.
3. Graphene VC gőzkamra: Jelenleg megszületett a grafén gőzkamra, és teljesítménye a hagyományos réz-alumínium VC újabb továbbfejlesztett változatának nevezhető. A gőzkamra az egyetlen hűtőberendezés az iparban, amely jelenleg képes a lapos hőcsövet helyettesíteni, míg a közönséges folyadékhűtéses VC csak azt az előnyt tudja mondani, hogy vékonyabb helyen jobban összenyomja a mobiltelefon vastagságát, és vékonyabb. mint a lapos hőcső, és átfogó teljesítménye nem veszíti el a hőcsövet, és egy kicsit erősebb, mint a hőcső. Széles körben elismerték, mint kiváló hűtőeszközt az iparban. Az emberi lények kíváncsi és merész képzelőereje alatt azonban a tudomány és a technológia fejlődése áttörte a grafén hőmérséklet-kiegyenlítő tábla új vívmányait. A jelentések szerint a mobiltelefonokban használt grafén hőmérséklet-kiegyenlítő kártya vastagsága 280 um, területe 1232 mm2, lefedi az alaplap magfűtési területét. A teljes hőelvezetési terület eléri az 11588 mm2-t, ami nagymértékben javítja a hőelvezetési hatékonyságot.
4. A grafén gőzkamrát grafén hővezető film speciális feldolgozásával tervezték. Főleg a VC gőzkamrával egyenértékű hőelvezetési teljesítmény, a VC gőzkamrának csak fele súlya, jó rugalmassága, erős feldolgozhatósága és alacsonyabb költsége van, mint a VC áztatólemez. A Yuan Yang Thermal Energy és Graphene Material Factory hosszú távú együttműködést és kölcsönös technikai segítségnyújtást ért el, közösen jobb grafénfeldolgozási technológiát biztosít a radiátorokhoz és a VC áztatólemezekhez, több hőelvezetési megoldást biztosít az ügyfelek számára, és arra törekszik, hogy több hőelvezető terméket hozzon létre jobb minőségben. hőelvezetési teljesítmény és alacsony költség a költségek fenntartása vagy csökkentése után az új korszak függönye alatt. Nagyon köszönjük az ügyfél támogatását, valamint a hőelvezetési technológiával kapcsolatos konzultációt és megbeszélést.
